中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术(uWLSI)与EV集团的晶圆键合和光刻系统结合，为4G/5G手机获取最灵活的射频前端芯片组SEMICONCHINA，2019年3月20日晶圆键合和光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今日宣告，与总部坐落于中国宁波的特种工艺半导体生产公司中芯集成电路(宁波)有限公司(以下全称中芯宁波)合作，研发业界首个砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质构建工艺技术平台。这对于研发4G和5G智能手机以及其他手执设备所需的下一代高性能超强紧凑型射频前端芯片组来说，是一个最重要的里程碑。作为战略双方合作的一部分，EVG为中芯宁波获取其行业领先的临时键合/键合分离出来(TB/DB)、永久键合、掩模对准光刻设备、涉及专用量测设备以及工艺专长，中芯宁波将这些设备及其特种晶圆工艺专长结合，研发出有业界领先的晶圆级微系统集成技术(uWLSI)平台，为一家领先射频前端器件和系统解决方案提供商，生产出有创新型的射频前端模组产品。中芯宁波是中芯国际集成电路生产有限公司(以下全称中芯国际)的子公司，由ChinaICInvestmentFund、宁波经济技术开发区工业投资有限公司以及其他IC投资基金公司联合投资。

中芯宁波首席执行官黄河博士回应：高性能、超强灵活射频前端微系统组件，对于5G无线终端的顺利至关重要。为了反对客户及其下一代无线终端的射频前端模组产品，符合更加较低挂损、更高能效、超强微型化等严苛拒绝，必需获取更加先进设备的晶圆级多芯片异质构建工艺解决方案，力助客户产品合格并且较慢构建量产。我们很高兴需要利用EV集团领先的晶圆键合、光刻技术以及异质构建专长，协助构建这一顺利。5G所需的晶圆级微系统异质构建射频前端模组包括多个关键组件，例如功率放大器、射频电源和滤波器等。

砷化镓、硅等特性有所不同的材料的高密度三维异质构建，需要有效地提升射频前端模组的增益、线性和功率性能。然而，向5G宽带无线技术的迁入必须在前端模组中包括更加长的多波段功率放大器和更加多的射频滤波器，这不会提高整体芯片组的成本，减少整体芯片组的尺寸。晶圆级微系统异质构建获取了一个具备成本效益的方法，需要以大于的尺寸减少构建更大的芯片组密度。

市场研究与战略咨询公司YoleDveloppement(以下全称Yole)射频器件及技术部门技术与市场分析师CdricMalaquin回应：5G为射频前端行业获取了极大机遇，也将完全新的定义网络和调制解调器之间的交互。的确，新的射频波段sub-6GHz和毫米波为业界带给了极大挑战。据Yole讲解，智能手机射频前端市场与WiFi相连行业预计将以14%的填充年均增长率快速增长，到2023年超过352亿美元(1)。uWLSI?是中芯宁波自律研发的一种中后道特种晶圆生产工艺技术平台，限于于构建多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试，同时也避免了在传统的系统PCB中所须要的凸块和推倒装焊工艺流程。

中芯宁波研发的uWLSI?技术平台，正是为了符合多个异质芯片通过更好的晶圆级生产工艺来构建高密度微系统集成的急迫市场需求。EVG的TB/DB系统在使用一种打破摩尔定律的方法构建化合物半导体与硅器件异质构建方面，扮演着了最重要角色。

例如，TB/DB有助超薄化合物半导体、硅和模具晶圆的可信传输和处置，需要构建到密度更高的横向PCB中。某种程度，EVG的掩模对准系统需要构建载体加装和翘曲基板的光刻图像构成，为晶圆级异质构建获取反对，而这则是uWLSI工艺必须的。EV集团中国区总经理SwenZhu回应：中芯宁波走在了为5G等下一代无线和通信技术开发特种工艺半导体的前茅。

EVG很高兴需要夺得中芯宁波的信任，与中芯宁波联手合作，为他们的先进设备生产技术获取反对这一次是他们在射频前端模组平台方面获得的突破性进展。作为晶圆键合和光刻工艺解决方案方面的技术和市场领导者，我们累积的科学知识专长需要在我们与这家领先生产公司的合作过程中扮演着最重要角色。

EVG将于本周(3月20日至22日)在上海新的国际博览中心举办的中国半导体行业领先展览SEMICONChina上，展出其限于于异质构建和其他应用于的近期晶圆键合和光刻解决方案。期望理解更好的参观者可以造访N2号厅2547号EVG展位。(1)资料来源：《5G对手机射频前端模组和连接性的影响》报告，YoleDveloppement，2018年关于中芯宁波中芯宁波是中芯国际集成电路生产有限公司(中芯国际)的子公司，由ChinaICInvestmentFund、宁波经济技术开发区工业投资有限公司以及其他IC投资基金公司联合投资。

中芯宁波享有自己的特种工艺半导体晶圆生产工厂，为全球集成电路和系统客户获取高压仿真、射频前端以及光电系统集成领域的专业晶圆生产和产品设计服务。需要协助客户针对智能家居、工业、汽车电子、新一代无线电通信、增强现实/虚拟现实/混合现实以及其他专用系统应用于展开集成电路设计和产品开发。关于EV集团(EVG)EV集团(EVG)是为半导体、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件生产获取设备与工艺解决方案的领先供应商。其主要产品还包括：晶圆键合、厚晶圆处置、光刻/纳米压印光刻(NIL)与计量设备，以及涂胶机、清洗机和检测系统。

EV集团正式成立于1980年，可为遍布全球的众多客户和合作伙伴网络获取各类服务与反对。

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